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圣戈班陶瓷材料携旗下氮化硼、精密抛磨和涂层解决方案产品与圣戈班高功能塑料一起亮相Semicon China 2021国际半导体年度盛会。以“跨界全球，心芯相联”为题，于2021年3月19日在上海新国际博览中心圆满落幕。

随着AI（人工智能）、IoT、5G等新技术的加速演进，电子及半导体材料走在了产品革新的前言，其发展或许将迎来新一轮的升级变革期。“材料推动科技发展”，圣戈班陶瓷材料凭借深耕行业多年的材料知识、应用经验及创新技术，在工业4.0的进程下，与业务用户紧密合作，共同开发创新解决方案，助力自动化深入每个行业，以推动科技发展。